多層板制作歷程中的尺寸變形的闡發,指出導致內層芯板變形的重要因素為質料熱脹系數不立室。通過對半固化片狀態變革歷程的闡發,創建了層壓歷程各個階段的數學模子。
隨著印制電路板技能的不停生長,其線路及焊盤密度不停進步,層數、拼板面積增長、布局龐大化等,使得多層板層間對位精度的要求越來越高。而在多層板制造歷程中,層壓歷程中內層 芯板的緊縮極大地影響了產物的質量。
芯板是多層板的重要構成部門,芯板中的內應力是導致多層板內層緊縮的重要緣故原由之一,F實生產歷程中,通常接納烤板盡大概減小芯板的內應力,從而包管芯板尺寸的穩固性。芯板的刻蝕也對內應力的開釋有肯定影響,局部的刻蝕,沖破了刻蝕前芯板中的應力均衡。蝕刻之前,芯板中存在內應力,其重要體現為芯板內層的PP片受拉應力,芯板表層銅箔受壓應力?涛g后,其內應力部離開釋,芯板緊縮,在層壓歷程中,芯板外貌銅被刻蝕的部門由于沒有的制約,將進一步緊縮,導致殘銅率低的芯板制作PCB板后出現更大的緊縮。緊縮量與底銅和芯板的厚度有關。
除上述因素外,制作工藝和質料的多少尺寸、疊層方法及層數等都市影響PCB板的變形。因此在PCB制作歷程中,通常接納內層圖形放大,以賠償內層的緊縮,從而包管各層電路圖形的瞄準,使PCB板的質量得以包管。